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Sujet : Nouvelle approche de simulation mécanique des procédés de connexion par fil d’or et de test sous pointes sur les interconnections de cuivre.

Lieu : STMicroelectronics, site de Crolles.

Mots clés : Simulation dynamique, critère de défaillance, microélectronique, packaging.

Contexte général : Les innovations technologiques issues du monde de la microélectronique modifient de plus en plus notre quotidien à travers des produits plus innovant ayant toujours plus de fonctionnalités. La raison principale de l’accroissement des performances provient de la réduction d’échelle des composants actifs nécessitant une forte adaptation au niveau des interconnections permettant de relier la puce à son package.

Problématique : La réduction d’échelle des interconnexions reliant les composants actifs peut mener à des problèmes de fragilité des structures sous leurs propres sollicitations internes (dilatation thermique entre les matériaux) mais surtout sous les sollicitations extérieures. Celles-ci peuvent être de plusieurs origines :

- Le test électrique des interconnections est réalisé par probing, comme illustré schématiquement Fig. 1. Il correspond à un l’impact d’une pointe sur la surface supérieure de l’empilement des interconnections (appelé PAD). Ce test peut provoquer des fissures dans l’oxyde et donc des fuites électriques importantes.

- La connexion du PAD avec le reste du produit est réalisée avec des fils d’or, le procédé consiste à souder une boule d’or entre le PAD et le fil

La fiabilité et robustesse des PAD ne peuvent être simulées que grâce à une meilleure description de ces sollicitations. L’approche classique qui consiste à réaliser des simulations statiques de ces phénomènes est insuffisante.

Perspectives et projet de recherche :

Simulation du probing :

- Simulation dynamique de l’impact de la pointe, simulation de ‘l’usure’ avec des éléments de type eroding.

- Corrélation avec des mesures expérimentales (overtravel, vitesse d’impact…).

Simulation du wire bonding :

- La combinaison de sollicitations multi-physiques (traitement thermique, énergie ultrason et pression) sera simulée sous solveur explicite permettant de rendre compte de l’état de contrainte résiduel.

- Effet des paramètres du procédé (impact, température, puissance ultrason)

Conséquence de la sollicitation extérieure sur les interconnexions du PAD :

- Mode de défaillance et critère de rupture. Simulations multiéchelles.

- Etude et optimisation du layout.

Les travaux de simulation s’appuieront sur des résultats expérimentaux disponibles, toutefois des campagnes des mesures dédiées pourront être mené.

Profil du candidat : Le candidat visé possède de solides connaissances en mécanique et en sience des Matériaux avec un goût pour la simulation numérique (simulation dynamique, edommagement et rupture).

Contact industriel : Florian CACHO. Mail : florian.cacho@st.com

Mastère spécialisé « Marketing et Distribution »

Cette formation s’adresse aux ingénieurs techniques, scientifiques, qui souhaitent se reconvertir ou acquérir une double compétence, l'Institut Supérieur de commerce (ICSV) du Cnam (Conservatoire national des arts et métiers) propose un Mastère spécialisé de Marketing et Distribution (bac+6).

Cette formation est accréditée par la Conférence des Grandes Ecoles. Elle s'adresse à des titulaires d'un bac+5 ayant au moins trois ans d'expérience professionnelle, et vise à leur faire acquérir un haut niveau d'expertise et de pratique professionnelle en marketing et management. Elle leur permettra notamment d'accéder à des postes de direction ou de se lancer dans la création d'entreprise.

La formation a lieu à Paris, elle se répartit sur deux ans, à raison de trois jours consécutifs par mois (jeudi, vendredi et samedi). Les admissions se font sur dossier et à l'issue d'une série de tests ou d'entretiens. Les inscriptions sont ouvertes jusqu'à fin-septembre.

Renseignements, tarifs : icsv.cnam.fr

Les Journées Porte Ouverte ont lieu cette année simultanément le 3 février à Levallois et à Laval.

Ce peut être pour vous l'occasion de visiter votre école, découvrir les nouveaux laboratoires et reprendre contact avec des Anciens Elèves qui seront sur le stand de l'Association des Anciens Elèves.

Nous recherchons toujours des conférenciers pour Laval. Si vous souhaitez parler de votre métier, présenter votre entreprise, aux futurs étudiants de l'ESTACA, n'hésitez pas à prendre contact avec Patricia VAUX par mail - pvaux@estaca.fr - ou par téléphone au 01 41 27 37 36.

Une autre JPO est programmée sur Levallois le 31 mars prochain. Si vous êtes disponible et prêt à témoigner de votre activité professionnelle, c'est avec plaisir que nous vous accueillerons lors de cet évennement.

Certains d'entre vous ont déjà reçu chez eux le nouveau guide de l'emploi. Les derniers envois vont se faire début de semaine prochaine.

Jean-Marie PERETTI a bien voulu rédiger la préface de la nouvelle édition de ce guide. Expert incontournable des Sciences Humaines, professeur à l'ESSEC et à l'Université de CORTE, auteur de nombreux ouvrages dédiés aux Ressources Humaines, et malgré un emploi du temps très chargé, il a eu la gentillesse de préfacer cet ouvrage, ce dont nous sommes très fiers !

Vous trouverez ci-après l'intégralité de ctte préface.

"La deuxième édition du guide de l’emploi ESTACA est très riche. Elle apporte des informations et des outils précieux pour piloter sa carrière dans un environnement de l’emploi en profond renouvellement. La vie professionnelle d’un ingénieur diplômé se déroulait autrefois de façon relativement prévisible et harmonieuse. Aujourd’hui, piloter sa carrière exige une attention accrue, un suivi de l’évolution du marché de l’emploi, la connaissance de divers dispositifs et la maîtrise de nombreux outils. Quelle que soit l’entreprise, les dispositifs de gestion de carrières ne bénéficient réellement qu’à ceux qui utilisent pleinement les outils disponibles et prennent en main leur vie professionnelle. Ce guide y contribuera.

Ce guide contient un grand nombre d’informations utiles. Les résultats d’une grande enquête socio économique permettront à chacun de situer son parcours et sa situation en regard de celles de ses camarades. La présentation de l’évolution du paysage de l’emploi apporte d’utiles conseils pour adopter une démarche marketing dans sa carrière.

Les principaux outils de la gestion de carrière, de la mobilité interne et externe et de la recherche active d’emploi sont présentés avec clarté. Aujourd’hui, tout ingénieur doit connaître les indispensables outils que sont le projet professionnel, les bilans de compétences, d’orientation et de carrière, le « CV gagnant », les méthodologies de  recherche d’emploi, l’e- recrutement, les réseaux, les outils de sélection, les acteurs et le contrat de travail.

Remarquablement construit pour répondre aux besoins des ingénieurs débutants ou expérimentés, ce guide apporte tous les éléments nécessaires aux différents stades du pilotage de sa carrière. Celui qui recherche un premier ou un nouvel emploi, trouvera les informations et les outils pertinents. Celui qui  s’interroge sur l’orientation de sa carrière également.

Incontestablement, cet ouvrage rendra de grands services aux anciens de l’ESTACA qui pourront ainsi saisir toutes les opportunités d’un marché de l’emploi qui s’améliore.  Par la richesse des informations, la variété des thèmes abordés et la qualité des conseils apportés, il constitue un atout exceptionnel pour accroître l’employabilité et favoriser la carrière des ingénieurs ESTACA." 

Le service Carrières-Emploi de l'ESTACA vous offre la possibilité de réaliser un bilan de compétences. Basé sur l'analyse de vos parcours professionnels et personnels, l'investigation menée avec la consultante vous permet de définir un projet professionnel ou un repositionnement en cours de carrière.

Le bilan de compétences s'adresse à tout ingénieur disposant d'une expérience professionnelle avérée. N'hésitez pas à nous contacter par mail ou par téléphone :

pvaux@estaca.fr

01 41 27 37 36